Lielākā daļa no darbvirsmas datoru izveides posmiem ir diezgan neskaidri: pateicoties datora detaļu modulārajai dabai, tas ir grūti izjaukt. Bet tur ir viens izņēmums, un tas var kļūt netīrs.
Kad runa ir par termopasta pielietošanu, mazāk ir vairāk: neliels, zirņu izmēra piliens ir viss, kas jums nepieciešams. Nenovietojiet to apkārt, vai nu - radiators to izkliedē vienmērīgi, kad jūs to ieskrūvējat. Termiskā masa (pazīstama arī kā termilizturība, termiskās saskares materiāls vai termiskais gēls) ir pusšķidrs savienojums, ko jūs lietojat metālam CPU korpusa, kas nodrošina efektīvu siltuma padevi uz dzesētāju, kas uzstādīts tieši virs tā. Un, ja jūs to nekad iepriekš neizmantojāt, var būt grūti precīzi zināt, cik daudz jums ir nepieciešams, un internets ir pilns ar sliktu padomu šajā jautājumā.
Pirms mēs sākam: termopasta tiek uzlikta CPU augšpusē, nevis apakšā. Tas jāpiemēro vienmērīgai metāla plāksnei (kur drukā informāciju par ražotāju un modeļa informāciju),nēuz simtiem kvadrātu vai tapu apakšā. Termopasta tieši neietilpst mātesplatē esošajā CPU ligzdā. Šis punkts varētu šķist acīmredzams pieredzējušam sistēmas veidotājam, taču tā ir kļūda, ko bieži veic pirmie taimeri ... kas diemžēl var sagraut dārgu CPU (un mātesplatē).
Ņemiet vērā arī to, ka, ja jūs izmantojat dzesētāju, kas bija iekļauts jūsu CPU pirkumā, iespējams, ka tas jau ir izmantots rūpnīcā. Pārbaudiet vara krāsas siltuma pārneses plāksni zem ventilatora un radiatoru komplekta: ja uz tā ir pat pelēka materiāla plāksteri, pasta jau ir ievietota, un jums nav jāpielieto kāds pats. Ja jūs pārietu uz jaunu CPU, jums būs nepieciešams tīrīt no vecās, liekas pastas ar izopropilspirtu un izmantot svaigu materiālu.
Bažas par to, kāda veida termopasta izmantot? Nav, tas nenozīmē, ka jūsu temperatūras atšķirība ir liela. Ja jūsu dzesētājs nāca ar termopasta mēģeni, tas, iespējams, ir pietiekami labs.
Pareizais pielietotās pastas daudzums, stingri, ir "nedaudz". Gan Intel, gan AMD iesaka izspiest no zarnas "zirņu izmēra" pastas globusu (kas ir vai nu iekļauts CPU un dzesētāja combo iegādē vai arī to pārdodat atsevišķi) un uz CPU tiešo centru, pirms veltņa ievietošanas uz augšu un piestiprināšanas pie montāžas aparatūras. Lai tas būtu pilnīgi skaidrs, mēs runājam par vienu materiāla pili, ne vairāk kā centimetru (pusdaļas) platumā jebkurā vietā. (Jums var būt nepieciešams nedaudz vairāk, ja jums ir diezgan liels CPU, piemēram, daži no Intel sešu vai astoņu kodolu procesoriem.)
Neuztraucieties, ja tas nav pilnīgi pat, un nemēģiniet tos izplatīt pa visu metāla plāksnes virsmu. Jūs šeit neredzat sētu ar zemesriekstu sviestu. Ventilators stiprinās tieši uz pašu CPU, tāpēc pastas izkliedē sāniski, jo tas ir saspiests, padarot to ideāli piemērotu siltuma padeves virsmai. Dažiem lietotājiem ir sarežģītākas metodes, kas aptver CPU, taču tas tiešām nav nepieciešams.
Intel oficiālās mācību fotogrāfijas termiskās ielīmēšanas lietojumam. Ja jūs uztrauc tas, ka tas kļūdās, labi, nē. Bet, ja jūs joprojām uztraucat, atcerieties: pārāk maz termopasta ir labāks nekā pārāk daudz. Tā kā vēsākas plāksnes un CPU ir tik tuvu, pārāk daudz pastas var izvērsties ārpus mikroshēmas un plāksnes, iepildot pašu CPU ligzdas telpu un nododot nevēlamo siltumu CPU elektriskiem kontaktiem vai apkārt esošajam PCB. Tas ir slikti. Ja jūs lietojat pārāk maz pastas un jūsu CPU darbojas pārāk karsts, izraisot datora avāriju, jūs vienmēr varat to notīrīt un atkārtot, taču tīrīšana no pašas kontaktligzdas ir daudz problemātiska.
Kad esat izmantojis papīru, kā norādīts iepriekš, vienkārši uzstādiet dzesētāju uz augšu un pieskrūvējiet to mātesplatei ar tajā iekļauto montāžas aparatūru.
Attēlu kredīts: Intel
